公司简介
栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是武汉理工大学材料学院的合作企业,并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用。主要产品(Au80Sn20, In基焊料,Sb基焊料,银焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求,保证制造精度,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
栢林材料----用创新博得您的光顾,用诚信赢得您的信任,用服务获得您的满意!
- 所在地区:广东省汕尾市海丰县
- 行业分类:电子及通信设备制造业
- 企业类型:有限责任公司
- 注册资金:100万人民币[RM
- 地址:广东省 汕尾市 海丰县 梅陇镇梅北大道23号A栋
- 邮编:516400
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所在地:广东省汕尾市经营范围:电子元件加工、销售。【经营范围涉及法律、行政法规禁止的不得经 所在地:广东省汕尾市经营范围:计算机软硬件及电子产品的销售、开发、服务;计算机网络工程;信 所在地:广东省汕尾市经营范围:计算机系统设计、集成、安装、维护;计算机网络设备及辅助设备、